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微细切削是小型精密机械零件的常用加工方法

发布时间:2019-08-13  发布者:亿创量具
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  • 目前,小型精密机械零件的加工方法主要有两类:一类是在传统切削加工基础上发展而来的以塑变剪切去除材料为特征的微细切削技术,包括微细车削、微细钻削、微细立铣削、微细飞切、微细冲压加工、微细磨料流喷射加工等;另一类是基于特殊加工机理的特种加工方法,包括微细电加工、高能束加工、半导体材料微细加工技术、生长型微细加工等。

    (1)微细切削工艺

    微细切削是指在精密及超精密切削机床上,借助高分辨率的实体工具,大理石平台利用机械力的作用对工件材料直接进行去除的加工技术。其中微细车削、微细铣削加工是其较常用的工艺方法。在机械制造加工行业中,使用较广泛的一种加工方式就是车削加工,微细车削也属于车削的一种,车削加工的普遍规律也同样适用于微细车削,除了具有普通车削的特点以外,在加工制造微小型管套、微小型轴等零件方面有其的优点。此外在切削参数的选择上也有自己的特点,和切削系统的动特性选取,如切削速度,实际选择的切削速度常根据所用机床的动特性即选择较小的转速,件表面质量的影响越大。为了提高零件表面质量,背吃刀量。

    因为转速越高,机床振动越大,对零微细车削一般都采用较小的进给量和铣削加工是较具柔性的切削工艺,微细铣削是一种制造多种材料微细部件和复杂三维结构的通用方法,而且己经成为满足微小型三维复杂形状零件和材料多样性加工的有效途径,同时也是实现微米级和中间尺度机械设备及零部件的主要制造技术之一。微细铣削加工进行微小型零件的加工时,灵活性和速度都较大,具有加工成本低、生产效率和相对精度高、相应基础技术的研究比较成熟等特点。

    (2)微细特种加工工艺

    微细特种加工工艺主要包括微细电火花加工、微细高能束加工、光刻加工等。微细电火花加工的原理同普通电火花加工并无本质区别,其加工的表面质量主要取决于电蚀凹坑的大小和深度,即单个放电脉冲的能量,而其加工精度则与电极损耗、伺服稳定性等因素密切相关。

    微细高能束加工包含电子束微细加工和离子束微细加工。电子束加工是在真空条件下,利用聚焦后的能量密度极高的电子束,以极高的速度冲击到工件表面极小的面积上,在极短的时间(几分之一微秒)内,其能量的大部分转变为热能,使被冲击的工件材料达到几千摄氏度以上的高温,从而使材料的局部熔化和汽化,而实现加工的目的。电子束加工可用于打孔、切割、蚀刻、焊接、热处理和曝光加工等。由于电子束能够极微细的聚焦,甚至能聚焦到0.1μm,因此成为一种精密微细的加工方法。

    离子束加工是在真空条件下,将由离子源产生的离子经过电场加速,获得具有一定速度的离子投射到材料表面,是一种对材料进行成形和表面改性的加工方法。由于离子束加工应力、变形极小,适合于各种材料的微细加工,并且加工质量高。相比于其他微细加工的方法,微细切削具有较高的加工精度、可加工材料丰富、加工柔性高、能加工复杂的三维立体结构等众多优点,与此同时,随着微细切削相关技术的研究和发展,微细切削己经成为小型精密零件制造的主要方法。

    近年来,大理石平台在我们生产生活中的应用越来越广泛,受到用户的关注和青睐,大理石平台的材质有很多种,种类繁多,质量高低不齐,因为大理石平台要求较高,对产品自身的质量要求也很高,所以在购买时如何辨别大理石平台质量的好坏呢?我们可以从以下几方面来判断:

    一、检查表面缺陷

    将大理石检测平台放置好,用不同距离的观察,如发现都无缺陷的话,就断定是完好的,如果从中明确的可以看出有裂痕或者凹陷、以及污点等就断定为不合格产品。

    具体做法:在光线充足的条件下,将板材平放在地面上,站在距离大理石板材lm处观察看不见的缺陷认为没有缺陷;站在距板材lm处可见而在1.5m处不明显的缺陷为无明显缺陷;站在距板材1.5m处明显见的缺陷认为有缺陷。

    二、判定花纹色调

    在大理石检测平台运输后,先选择一个光线比较充足的地方,把大理石的包装拆掉。一般情况下,大理石检测平台的表面都会有工业用油,将其擦拭完毕后,就来观察大理石检测平台是不是天然形成的,以及颜色是否均匀。

    三、查看标记

    选用精密的测量仪器进行检验,一般合格证上不可以简单标注为0级,或者00级,或者为:000级等,而是标注相对应的规格以及具体到几微米等,在按照检验的数据来来相应对比,查看其中的误差是否超标。

    大理石平台维修有效的方法就是对其工作面进行二次研磨,大理石平台维修是一个细腻的技术活,大理石平台的维修方法:

    1、先将需要修理的大理石检验平台粗磨,粗磨的用意是将大理石平台的厚度和平度粗磨标准下。

    2、将粗磨后的大理石平台,进行二次半细磨,半细磨的用意是去除比较深的划痕后可以达到标准的平度。

    3、细磨大理石平台的板面,用意是将半细磨的板面平度进一步的精度化达到有精度的基础上。

    4、将细磨带有精度的大理石平台进行人工手工精磨,精磨的用意是将带有精度的大理石平台,细致的进一步精研精度直接达到需求精度为止。

    5、将精研细磨后达到标准精度的大理石平台进行抛光,抛光后的大理石平台表面光滑耐磨性高、平面粗糙度数值小,确保其精度稳定。


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